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芯片缺货严重,真凶或是ABF产能不足

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  这几个月来全球半导体产能紧张愈发严重,DIY关注的AMDZen3处理器、RX6000系列显卡也是各种缺,之前消息说是台积电7nm产能不够,现在又有新的说法了。


  不论是7nm还是8nm或者10nm工艺,产能不足是个整体状况,具体是什么导致产能不够呢?Digitimes援引供应链消息称,ABF基板短缺限制了产能。

  对芯片行业来说,目前IC芯片的基板主要有BT、ABF等材料,其中后者是Intel主导开发的新材料,通常用于高端芯片。


  相比BT基板,ABF材质可做线路较细、适合高脚数高传输的IC,多用于CPUGPU和芯片组等大型高端晶片,铜箔基板上面直接附着ABF就可以作线路,也不需要热压合过程。


  就整个行业来说,ABF基板一度因为手机芯片封装技术的改变而被冷落,现在随着高性能芯片发展而受宠,但产能落后导致供应紧缺。


  包括台积电在内,最近ABF基板材料的供应紧张导致了全球多家半导体厂商陷入了产能危机,产能不足已经不是某家公司的问题了,台积电的光刻工艺没问题,奈何材料供应不上,产能也要受损。


  对AMD来说,Zen3处理器的供应也面临考验,之前主要是桌面版的,现在移动版Zen3即将发布,可能一上市就遇到缺货的难题。



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